MEMS tabanlı aygıtların ürüne dönüşmesindeki en son adım olan Aygıt Paketleme alanında, paketleme, üretim ve test süreçlerinin tanımlanması, geliştirilmesi ve sınanmasına yönelik çalışmalar gerçekleştirilmektedir.

Paket yapısı MEMS tabanlı çip ile bunların entegre edileceği sistemler arasında mekanik, elektronik ve optik ara yüzleri sağlamaktadır. Paket yapısı aynı zamanda beraber çalıştığı entegre devreleri barındırabilmekte ve bu çiplerle aygıtlar arasında gerekli ara yüzleri sağlayabilmektedir. Geliştirilecek MEMS ürünlerinin fiyatlarını belirleyen önemli etkenlerden biri de bu paketleme sürecinden kaynaklanmaktadır. Geçmişte bu alan kapsamında gerçekleştirilen projeler ve çalışmalar ile MEMS aygıtların paketlenmesine ilişkin önemli bir tecrübe ve bilgi birikimi edinilmiştir. Günümüzde, yenilikçi yaklaşımlar ile düşük maliyetli paketleme teknolojilerinin geliştirilmesi üzerine çalışmalar sürdürülmektedir.